壓力傳感器模塊由圓形或方形PCB板載，PCB板的2面分別安裝有壓力傳感器（MEMS硅壓阻或陶瓷）和信號處理電路芯片ASIC， ASIC對傳感器的偏移、靈敏度、溫漂和非線性進行數字補償，輸出經過放大、校驗、溫度補償后的電壓信號，該信號以供電電壓為參考，正比于壓力輸入，模塊用核心芯片自主設計，國外代工。Pressure Sensor Modules combine modern MEMS or Ceramic sensor technology with flexible signal processing of an ASIC.The module has a calibrated, analoge voltage output.